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Tejas Networks供应手机网络与宽频连线所需的设备

对于特哈斯网络公司（Tejas Networks）共同创办人阿诺布・罗伊（Arnob Roy）而言，稳定的电脑芯片供应至关重要。

他这家位于印度班加罗尔的公司，供应的是支撑手机网络和宽频连线的设备。

“简单来说，我们提供让电信网络能够传输流量的电子设备，”他说。

这些设备需要专门为电信用途设计的特殊芯片。

“电信芯片和消费级或者智能手机芯片根本不同。它们必须同时处理来自数十万个使用者的大量数据。”

“这些网路不能中断。可靠性、冗余性以及故障安全运作至关重要——晶片架构必须能够支援这些需求，”罗伊解释道。

“特哈斯网络公司”设计了许多这类芯片，而印度本身也以其在电脑芯片（亦称半导体）设计上的专业能力而闻名。

据估计，全球约有20%的半导体工程师在印度。

印度电子和资讯科技部联席秘书阿米特什·库马尔·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出：“几乎所有主要的全球晶片公司都在印度设有规模最大或第二大的设计中心，致力于尖端产品的研发。”

印度所缺乏的，是能够真正生产半导体的公司。

因此像特哈斯网络公司这样的印度企业，即使在本地设计芯片，也仍需将制造交给海外工厂。

这套依赖海外制造的系统在新冠疫情期间暴露出弱点。当时全球芯片供应短缺，使得各行各业的公司不得不减产。

罗伊说：“大流行疫情让全世界意识到半导体制造过度集中，而这种集中本身就是一种风险。”

这也促使印度开始推动本国的半导体产业。

“新冠疫情让我们看到全球供应链有多脆弱。只要世界某一个区域停摆，全球的电子制造就会受影响，”辛哈说。

“这就是为什么印度要建立自己的半导体生态系，以降低风险并提升韧性。”

他目前正带领政府发展半导体产业，当中包括寻找印度能在其中具有竞争力的领域。

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电脑芯片是透过在矽晶圆上蚀刻电路而制成的

制造一颗电脑芯片大致可分为几个阶段：首先是设计——这是印度已有优势的部分。

第二阶段是晶圆制造（wafer fabrication），需要极昂贵的设备，在称为“晶圆厂”（fabs）的大型工厂中，把电路蚀刻在薄薄的矽晶圆上。

这一阶段目前由台湾公司主导，中国大陆则正在试图追赶。

在第三阶段，这些大型矽晶圆被切割成单一晶片，封装在保护壳中，连接触点并进行测试。

这个第三阶段被称为外包半导体组装和测试（Osat），是印度重点关注的生产环节。

印度电子半导体协会（IESA）主席阿肖克・昌达克（Ashok Chandak）表示：“组装、测试和封装比晶圆厂更容易启动，而这正是印度优先发展的方向。”

他表示，今年将有多家这类工厂“投入量产”。

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中国正在加速发展其半导体产业

2023年成立的凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下成功启动芯片组装与测试厂的企业。

凯恩斯半导投资2.6亿美元（约2.7亿英镑）在西印度古吉拉特邦（Gujarat）建立工厂，并于去年11月开始生产。

“封装并不只是把芯片放进盒子而已，它是一个包含10到12个步骤的完整制程，”执行长拉古・潘尼克（Raghu Panicker）说。

“这也是为什么封装和测试与芯片制造本身一样关键——没有这个阶段，晶圆对产业来说毫无用处。”

他的工厂制造的并不是最新手机或者AI训练所需的最先进芯片。

“印度不需要一开始就制造成最复杂的资料中心或AI芯片。我们的需求不在这里，我们的强项现在也不在这里，”潘尼克说。

相反地，他们专注于汽车、电信和国防产业所需的芯片。

“这些芯片或许不华丽，但对印度来说，在经济和战略上都重要得多。发展产业必须从满足本地市场开始，复杂度可以之后再提升，但规模需要先建立，”他说。

对凯恩斯半导体来说，这是一段艰难的学习历程。

“我们从未在印度建造过半导体无尘室，也没安装过这些设备，更没有训练过相关人才，”潘尼克说。

“半导体制造需要一定级别的纪律、文件管理和流程管控，这些都与传统制造截然不同。这种文化转变和技术转变同样重要。”

人才训练一直是巨大的挑战。

“训练需要时间，五年的经验不可能在六个月塞进去。这是目前最大的瓶颈，”潘尼克说。

回到班加罗尔，特哈斯网络公司的罗伊期待未来能购买更多印度本地制造的技术。

“我们预期在未来十年内，印度会逐步建立起重要的半导体制造基地，这将直接惠及像我们这样的企业。”

他说，这将会是漫长旅途的开端。

“我确信印度企业最终能够自行设计并制造完整的电信芯片组，但这需要耐心的资本与时间。”

“深度科技产品的成熟速度较慢，而印度也才刚开始支持这类投资。”